任天堂、次世代ゲーム機を発表！ 遂にベールを脱いだ次世代ゲーム機「NINTENDO GAMECUBE」

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20000824/nintendo.htm

任天堂、次世代ゲーム機を発表！
遂にベールを脱いだ次世代ゲーム機「NINTENDO GAMECUBE」

任天堂株式会社は24日、25日から開催される同社のプライベートショウ「NINTENDO SPACE WORLD 2000」に先駆け、幕張メッセにおいて新製品発表会を開催。'99年の5月に発表された次世代ゲーム機「NINTENDO GAMECUBE(コードネーム：Dolphin)」の詳細な仕様とデモ画像がついに公開された。また、飛躍的に機能が向上し、1週間ほど前から画面写真がWEB上でも
公開され期待が高まっていた携帯ゲーム機「ゲームボーイアドバンス」に関しては実際に遊べるものを潤沢に展示。携帯電話を使ったネットワーク構想“モバイルシステムGB”のプレゼンテーションも同時に行なわれ関心を集めていた。
なお、「NINTENDO SPACE WORLD 2000」は25日から27日までの3日間、幕張メッセの9、10、11ホールを使って行なわれる。開催時間は9時から16時までで、入場は無料となっている。会場ではゲームボーイアドバンスで遊ぶことができるが、残念ながらNINTENDO GAMECUBEは展示されない。
■どんな夢を見せてくれるのか? 最強の“ゲームマシン”「NINTENDO GAMECUBE」登場
竹田玄洋氏が持つNINTENDO GAMECUBE。意外と小さくかわいらしいデザイン。カラーバリエーションも用意されるようだ任天堂は、'99年5月に発表していた次世代ゲーム機コードネーム：Dolphinの正式名称をついに発表した。その名は「NINTENDO GAMECUBE」。CUBEの名称はその本体デザインからきている。この夏すでに2つの“CUBE”が発表済みだが
同社によれば「CUBEの名称がはやっているが
べつにあわてて真似したわけではない」とコメントしている。発売は「これまで発表したとおり今決算中の発売はない」と前置きし、2001年7月を予定しているという。価格は未定。同時に5タイトルのゲームの発売が予定されている。また北米での発売は2001年10月を予定。
発表会終了後に配られた資料には詳しいスペックが記載されていたが、発表会ではスペックにはほとんど触れず、デモを通してNINTENDO GAMECUBEの実力を証明して見せた。壇上に立った任天堂の竹田玄洋氏は
「NINTENDO 64の反省点として、ゲーム開発を複雑化させすぎた。チューンナップすればすばらしいゲームは作れるが、そのことでゲームは重厚長大化し、ゲーム市場の崩壊を招きかねない状態となった。今回はピーク性能ではなく持続性能を重視し、常に安定した実力を出すために工夫している」とコメント。
また、マリオの生みの親で同社のゲーム開発を手がける宮本茂氏も「これまではCPUの最高値やいろいろなハードの性能をメーカーから聞かされ(機能を使いこなせると思い)何度もだまされてきた。今回初めて正直なハード屋さんに出会った」とNINTENDO GAMECUBEを表現した。また「我々(任天堂)は
ただハードを作っていればいいわけではない。開発環境やコンバータなどをそろえて、ゲームの開発者が開発しやすい環境を作っていけるようにする」と会場にも詰めかけたゲーム関係者にアピールした。
「NINTENDO GAMECUBE」。大きさは驚くほど小さくデザインもかわいらしいものとなっている。ディスク挿入口の手前にはランプがついているふたを開けたところ。中には8cmディスクしか収納できない。'99年の発表時にはDVD再生機能バージョンを松下電器が出すと言うことだったが、今回それに類する発表はない向かって右側側面。窓から中をかいま見ることができる
こちらは向かって左側側面。大きなファンが見える背面には大きな取っ手がついて持ちやすくなっている。そのしたにはAV出力端子部が設置されている。これが底面図。3つのポートが設置されていることがわかる。「BROADBAND ADAPTER」はSERIAL PORT 1にセットする
MPUIBM PowerPC “Gecko”
製造プロセス0.18μm銅配線技術
クロック周波数405MHz
CPU性能925DMips(Dhrystone 2.1)
内部データ精度32bit整数&64bit浮動小数点
外部バスバンド幅1.6GB/秒(ピーク)
内部バスキャッシュL1：命令32KB、データ32KB(8Way)、L2：256KB
システムLSI“Flipper”
製造プロセス0.18μm NEC DRAM混載
クロック周波数202.5MHz
混載フレームバッファ約2MB(1T-SRAM)
混載テクスチャキャッシュ約1MB(1T-SRAM)
テクスチャReadバンド幅12.8GB/秒(ピーク)
メインメモリバンド幅3.2GB/秒(ピーク)
画像処理機能フォグ、サブピクセルアンチエイリアシング、HWライト×8、アルファブレンディング、バーチャルテクスチャ設計、マルチテクスチャリング/バンプ/環境マッピング、MIPMAP、True Bilinear Filterling、リアルタイムテクスチャ解凍(S3TC)など